金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏华芯智造半导体有限公司获得一项名为“一种电路板钻孔质量监测剖析办法”的专利，授权公告号CN118623775B，请求日期为2024年8月。
天眼查资料显现，江苏华芯智造半导体有限公司，成立于2019年，坐落徐州市，是一家以从事专业方面技能服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据剖析，江苏华芯智造半导体有限公司参加招投标项目9次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。
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